蔡司X射线显微镜Versa凭借优异的大工作距离高分辨率(RaaD)的特性，成为了研究人员和科学家的“有力帮手”。蔡司显微镜在相对大工作距离下也能保持高分辨率，有助于产生意义 非凡的科学见解和发现。随着当今技术的快速发展，对分析仪器也提出了更高的要求，而蔡司 Xradia600 Versa系列就是专为应对这一挑战而设计的。

x射线计算机断层扫描成像领域面临的两大挑战是:实现大尺寸样品和大工作距离下的高分辨率和 高通量成像。蔡司推出的两款X射线显微镜凭借以下优势解决了这些挑战：系统可提供高功率的 X射线源,显著提高X射线通量,从而加快了断层扫描速度。工作效率提高达两倍，而且不会影响 空间分辨率。同时，X射线光源的稳定性得到提升，使用寿命也更长。

更高的分辨率和通量

蔡司显微镜传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而蔡司X射线显微镜Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用 可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术(RaaD)能够对尺寸更大密度更高 的样品(包括零件和设备)进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术(FPX)能够对大体积样品(重 达25 kg)进行快速宏观扫描,为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航.

实现新的自由度

蔡司显微镜运用业界出色的3DX射线成像解决方案完成前沿的科硏与工业研究:凭借很大化利用吸收和相位衬度，帮助您识别 更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术(L abDCT)掲示3D晶体结构信息。蔡司显微镜图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。

优异的4D/原位解决方案

蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大 工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加載装置中进行高分辨率成像。 Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。