更高的分辨率和通量

蔡司显微镜传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而蔡司X射线显微镜Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用 可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术(RaaD)能够对尺寸更大密度更高 的样品(包括零件和设备)进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术(FPX)能够对大体积样品(重 达25 kg)进行快速宏观扫描,为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。

实现新的自由度

蔡司显微镜运用业界出色的3DX射线成像解决方案完成前沿的科硏与工业研究:凭借利用吸收和相位衬度，帮助您识别 更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术(L abDCT)掲示3D晶体结构信息。

蔡司显微镜图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。